Máquina de moagem e polimento de precisão HAP-100U/HAP-200U

HAP-100U/HAP-200UMáquinas de moagem e polimento de precisão

• Características

1. Este produto é utilizado para moagem e polimento de precisão com alta precisão de remoção;
2. A amostra é adsorvida a vácuo e a placa de amostra pode ser utilizada para moer e polir wafers de 4 polegadas (HAP-200U: 6 polegadas);
3. O ângulo de inclinação da amostra pode ser ajustado;
4. A amostra é pressurizada pela gravidade e a força de carga é continuamente ajustável;

• Parâmetros técnicos

1. A amostra balança-se para a esquerda e para a direita para obter uma moagem e polir semiautomáticas;
2. A velocidade de balanço do braço de balanço é uniforme e ajustável;
3. A faixa de balanço do braço de balanço é ajustável de 0 a 15 graus;
4. Adotar um motor independente de alta potência de 1 kW com grande torque.
5. O disco de moagem e polimento tem uma ampla gama de velocidades, de 5 rpm a 100 rpm;
6. Interface de ecrã táctil completo, fácil de definir parâmetros de moagem e polimento;
7. Todos os parâmetros de moagem e polimento, tais como velocidade de rotação, tempo de moagem e polimento, direção de rotação, etc., são automaticamente salvos e facilmente chamados;
8. Conectar e controlar os goteros de quatro estações com diferentes abrasivos;